MC9S12DT256VPVE vs MC9S12DG256CCPV Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DT256VPVE par NXP Semiconductors et MC9S12DG256CCPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256VPVE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DG256CCPV NrndComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12DT256VPVE | MC9S12DG256CCPV |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,87 | $18,20 |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum Bus Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | 256 KB (256K x 8) |
| RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| Boîtier | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| Operating Voltage | 2.5 V core / 5.0 V I/O (typical) | — |
| ADC | 2 x 8-channel, 10-bit | 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 8 | 8 channels |
| Enhanced Capture Timer Channels | 8 | — |
| SCI (UART) Interfaces | 2 (asynchronous) | — |
| GPIO / Digital I/O Lines | 20 discrete digital I/O lines | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (verify per lot) | Compliant |
| Debug Interface | Single-wire BDM (Background Debug Mode) | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Maximum CPU/Bus Frequency | — | 25 MHz |
| RAM Size | — | 12 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| Number of I/O Lines | — | 91 |
| Supply Voltage Range | — | 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C (industrial) |
| Boîtier / Format | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 |
| Timers | — | Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog |
| On-chip Debug | — | Background Debug Mode (BDM) |