MC9S12XET256CAG vs MC9S12XA256CAG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XET256CAG par NXP Semiconductors et MC9S12XA256CAG par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12XET256CAG | MC9S12XA256CAG |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10,55 | $15,95 |
| Core | S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor | HCS12X (S12XA family) |
| CPU Architecture | 16-bit HCS12X | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 50 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | — |
| RAM | 16 KB | — |
| EEPROM (emulated) | 4 KB | — |
| ADC | 16-channel, 12-bit | — |
| CAN Modules | 4 x CAN 2.0 A/B | — |
| GPIO | Up to 119 | — |
| Boîtier | 144-LQFP (20x20 mm) | 144-LQFP (20x20 mm) |
| Tension d'alimentation | 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator) | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Température de fonctionnement | -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet) | -40C to +85C |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (LQFP, gull-wing) |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Memory Protection Unit | Yes (supervisor/user modes) | — |
| Core Size | — | 16-bit |
| Maximum CPU Clock | — | 80 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Number of I/O Pins | — | 119 |
| Connectivity | — | EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| EEPROM / Data Flash | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |