MC9S12XET256CAG vs MC9S12XA256CAG 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12XET256CAG 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12XA256CAG 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12XET256CAG MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG ✓ 활성
NXP Semiconductors
MC9S12XA256CAG MC9S12XA256CAG - 16-Bit 256KB Flash HCS12X MCU | NXP

MC9S12XA256CAG - 16-Bit 256KB Flash HCS12X MCU | NXP

MC9S12XA256CAG Obsolete

사양 비교

파라미터 MC9S12XET256CAG MC9S12XA256CAG
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $10.55 $15.95
Core S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor HCS12X (S12XA family)
CPU Architecture 16-bit HCS12X —
최대 클록 주파수 50 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
RAM 16 KB —
EEPROM (emulated) 4 KB —
ADC 16-channel, 12-bit —
CAN Modules 4 x CAN 2.0 A/B —
GPIO Up to 119 —
패키지 144-LQFP (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
공급 전압 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator) [DATA_NEEDED: supply voltage range]
동작 온도 -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet) -40C to +85C
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (LQFP, gull-wing)
MSL 레벨 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Core Size — 16-bit
Maximum CPU Clock — 80 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8)
Program Memory Type — FLASH
Number of I/O Pins — 119
Connectivity — EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM / Data Flash — [DATA_NEEDED: EEPROM size]

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