MPC5554MVR80 vs MPC5554AZP132 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC5554MVR80 par NXP Semiconductors et MPC5554AZP132 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC5554MVR80 MPC5554AZP132
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $43,00 $228,00
Core e200z6 (Power Architecture) —
CPU Architecture 32-bit RISC, 7-stage pipeline —
Maximum CPU Frequency 80 MHz —
Program Flash Memory 2 MB (2M x 8) —
Boîtier 416-ball PBGA, 27 mm x 27 mm, 1 mm pitch 416-PBGA (TEPBGA-416), 27 x 27 mm
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +125C (Automotive Grade) —
Tension d'alimentation 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (per datasheet) [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Series MPC55xx Qorivva —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] [DATA_NEEDED: on-chip SRAM size]
Data Converters [DATA_NEEDED: ADC/DAC channels] —
Number of I/O [DATA_NEEDED: I/O count] —
Connectivity CAN, FlexRay, eMIOS, eTPU —
Statut RoHS Lead-Free (MS-034AAL-1 TEPBGA-416) Compliant (lead-free PBGA)
Lifecycle Stage NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
Core Architecture — Power Architecture e200z6
Core Bit Width — 32-bit
Maximum Core Frequency — 132 MHz
Program Memory (Flash) — 2 MB (2M x 8)
Ball Pitch — 1.0 mm
Lead-Free Status — Lead free (per package marking MS-034AAL-1)
Product Family — Qorivva MPC55xx
Peripheral Integration — FlexCAN, eMIOS, eQADC, DSPI (per datasheet reference manual)
Instruction Set — Power Architecture with VLE extension
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis