MPC603RRX266LC vs MPC603RVG300LC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC603RRX266LC par NXP Semiconductors et MPC603RVG300LC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC603RRX266LC MPC603RRX266LC - PowerPC 603e 266MHz MPU, 255-FCCBGA | NXP

MPC603RRX266LC - PowerPC 603e 266MHz MPU, 255-FCCBGA | NXP

MPC603RRX266LC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC603RVG300LC MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC603RRX266LC MPC603RVG300LC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Core Processor PowerPC 603e —
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit —
Address Bus Width 32-bit —
Fréquence d'horloge maximale 266 MHz —
Core Voltage 2.5 V 2.5 V
I/O Voltage 3.3 V 3.3 V
Process Technology 0.29 micron CMOS 0.29 um CMOS
Boîtier / Format 255-BCBGA, FCCBGA (21x21 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead Free Status Contains Lead Lead Free
Statut RoHS Non-Compliant —
Température de fonctionnement Industrial grade —
Series MPC6xx —
Processor Type — MPC603e PowerPC
Core Architecture — PowerPC RISC, 32-bit (64-bit data bus)
Core Count — 1
Operating Frequency — 300 MHz
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
External Data Bus — 64-bit
Boîtier — 255-FCCBGA (21x21 mm) with exposed pad
Packaging Media — Tray
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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