MPC603RRX266LC vs MPC603RVG300LC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC603RRX266LC por NXP Semiconductors e MPC603RVG300LC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC603RRX266LC MPC603RRX266LC - PowerPC 603e 266MHz MPU, 255-FCCBGA | NXP

MPC603RRX266LC - PowerPC 603e 266MHz MPU, 255-FCCBGA | NXP

MPC603RRX266LC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC603RVG300LC MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPC603RRX266LC MPC603RVG300LC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Core Processor PowerPC 603e —
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Address Bus Width 32-bit —
Frequência máxima de clock 266 MHz —
Core Voltage 2.5 V 2.5 V
I/O Voltage 3.3 V 3.3 V
Process Technology 0.29 micron CMOS 0.29 um CMOS
Encapsulamento / Caixa 255-BCBGA, FCCBGA (21x21 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead Free Status Contains Lead Lead Free
Status RoHS Non-Compliant —
Temperatura de operação Industrial grade —
Series MPC6xx —
Processor Type — MPC603e PowerPC
Core Architecture — PowerPC RISC, 32-bit (64-bit data bus)
Core Count — 1
Operating Frequency — 300 MHz
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
External Data Bus — 64-bit
Encapsulamento — 255-FCCBGA (21x21 mm) with exposed pad
Packaging Media — Tray
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fichas técnicas e recursos

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