MPC603RRX266LC vs MPC603RVG300LC 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC603RRX266LC 제조: NXP Semiconductors 및 MPC603RVG300LC 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC603RRX266LC MPC603RRX266LC - PowerPC 603e 266MHz MPU, 255-FCCBGA | NXP

MPC603RRX266LC - PowerPC 603e 266MHz MPU, 255-FCCBGA | NXP

MPC603RRX266LC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC603RVG300LC MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC Nrnd

사양 비교

파라미터 MPC603RRX266LC MPC603RVG300LC
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 Obsolete NRND
Core Processor PowerPC 603e —
Number of Cores 1 —
데이터 버스 폭 32-bit —
Address Bus Width 32-bit —
최대 클록 주파수 266 MHz —
Core Voltage 2.5 V 2.5 V
I/O Voltage 3.3 V 3.3 V
Process Technology 0.29 micron CMOS 0.29 um CMOS
패키지 / 케이스 255-BCBGA, FCCBGA (21x21 mm) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead Free Status Contains Lead Lead Free
RoHS 상태 Non-Compliant —
동작 온도 Industrial grade —
Series MPC6xx —
Processor Type — MPC603e PowerPC
Core Architecture — PowerPC RISC, 32-bit (64-bit data bus)
Core Count — 1
Operating Frequency — 300 MHz
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
External Data Bus — 64-bit
패키지 — 255-FCCBGA (21x21 mm) with exposed pad
Packaging Media — Tray
동작 온도 범위 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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