MPC8306VMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8306VMABDCA par NXP Semiconductors et MPC8306SCVMABDCA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ Fin de vieNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8306VMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $16,10 | $26,40 |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Largeur du bus de données | 32 bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Boîtier | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +105 °C | -40C to +105C (extended) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |