MPC8306VMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC8306VMABDCA por NXP Semiconductors y MPC8306SCVMABDCA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ Fin de vidaNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ Fin de vidaComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC8306VMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | Fin de vida |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $16,10 | $26,40 |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Ancho del bus de datos | 32 bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Encapsulado | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +105 °C | -40C to +105C (extended) |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |