MPC8306VMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8306VMABDCA von NXP Semiconductors und MPC8306SCVMABDCA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ AbgekündigtNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ AbgekündigtSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8306VMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Ende des Lebenszyklus | Ende des Lebenszyklus |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $16,10 | $26,40 |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Datenbusbreite | 32 bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Gehäuse | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0 °C to +105 °C | -40C to +105C (extended) |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |