MPC8306VMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8306VMABDCA por NXP Semiconductors e MPC8306SCVMABDCA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ Fim de vidaNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8306VMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $16,10 | $26,40 |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Largura do barramento de dados | 32 bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Encapsulamento | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0 °C to +105 °C | -40C to +105C (extended) |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |