MPC8347CZQAGDB-FR vs MPC8343CVRAGDB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8347CZQAGDB-FR par NXP Semiconductors et MPC8343CVRAGDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8347CZQAGDB-FR - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP
MPC8347CZQAGDB-FR Obsolete
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8347CZQAGDB-FR | MPC8343CVRAGDB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Fin de vie |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors |
| Series | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) | PowerQUICC II Pro |
| Core Processor | PowerPC e300 | PowerPC e300 |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Largeur du bus de données | 32-bit | 32-bit |
| Core Frequency | 400 MHz | — |
| Bus Speed | 133 MHz (per core spec) | — |
| L1 Cache (I/D) | 32 KB / 32 KB | — |
| FPU | Double-precision hardware FPU | — |
| MMU | Yes (hardware) | — |
| RAM Controllers | DDR1 / DDR2 (up to 333 MHz) | — |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) | Dual 10/100/1000 (GigE) |
| PCI | 2x PCI 2.3 (1x 64-bit/66 MHz, 1x 32-bit/66 MHz) | Dual PCI (PCI 2.3) |
| USB | Hi-Speed USB 2.0 (Host/Device/OTG) | Hi-Speed USB 2.0 |
| Boîtier | 620-TEPBGA II (29x29 mm, 1 mm pitch) | — |
| Height | 2.46 mm max | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +105C | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free | Yes (FR suffix) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| QUICC Engine | Yes (HDLC/ATM/Ethernet offload) | — |
| Part Family | — | MPC8343EA |
| Core Architecture | — | Power Architecture (Book E enhancements) |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 400 MHz |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 °C to +105 °C |
| Package Type | — | 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes / Compliant |
| Memory Controller | — | DDR1 / DDR2 |
| Security Accelerator | — | DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS |
| Silicon Revision | — | Rev 2.1 |