MPC8347CZQAGDB-FR vs MPC8343CVRAGDB 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC8347CZQAGDB-FR 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8343CVRAGDB 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC8347CZQAGDB-FR MPC8347CZQAGDB-FR - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8347CZQAGDB-FR - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8347CZQAGDB-FR Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB ✗ 단종

사양 비교

파라미터 MPC8347CZQAGDB-FR MPC8343CVRAGDB
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 Obsolete 수명 종료
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) PowerQUICC II Pro
Core Processor PowerPC e300 PowerPC e300
Number of Cores 1 1
데이터 버스 폭 32-bit 32-bit
Core Frequency 400 MHz —
Bus Speed 133 MHz (per core spec) —
L1 Cache (I/D) 32 KB / 32 KB —
FPU Double-precision hardware FPU —
MMU Yes (hardware) —
RAM Controllers DDR1 / DDR2 (up to 333 MHz) —
Ethernet 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) Dual 10/100/1000 (GigE)
PCI 2x PCI 2.3 (1x 64-bit/66 MHz, 1x 32-bit/66 MHz) Dual PCI (PCI 2.3)
USB Hi-Speed USB 2.0 (Host/Device/OTG) Hi-Speed USB 2.0
패키지 620-TEPBGA II (29x29 mm, 1 mm pitch) —
Height 2.46 mm max —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
동작 온도 -40C to +105C —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes (FR suffix) —
RoHS 상태 Compliant —
QUICC Engine Yes (HDLC/ATM/Ethernet offload) —
Part Family — MPC8343EA
Core Architecture — Power Architecture (Book E enhancements)
최대 클록 주파수 — 400 MHz
공급 전압 — 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
동작 온도 범위 — -40 °C to +105 °C
Package Type — 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch)
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant
Memory Controller — DDR1 / DDR2
Security Accelerator — DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS
Silicon Revision — Rev 2.1

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