MPC8347CZQAGDB-FR vs MPC8343CVRAGDB Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8347CZQAGDB-FR por NXP Semiconductors e MPC8343CVRAGDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8347CZQAGDB-FR - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP
MPC8347CZQAGDB-FR Obsolete
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPC8347CZQAGDB-FR | MPC8343CVRAGDB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Fim de vida |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors |
| Series | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) | PowerQUICC II Pro |
| Core Processor | PowerPC e300 | PowerPC e300 |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | 32-bit |
| Core Frequency | 400 MHz | — |
| Bus Speed | 133 MHz (per core spec) | — |
| L1 Cache (I/D) | 32 KB / 32 KB | — |
| FPU | Double-precision hardware FPU | — |
| MMU | Yes (hardware) | — |
| RAM Controllers | DDR1 / DDR2 (up to 333 MHz) | — |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) | Dual 10/100/1000 (GigE) |
| PCI | 2x PCI 2.3 (1x 64-bit/66 MHz, 1x 32-bit/66 MHz) | Dual PCI (PCI 2.3) |
| USB | Hi-Speed USB 2.0 (Host/Device/OTG) | Hi-Speed USB 2.0 |
| Encapsulamento | 620-TEPBGA II (29x29 mm, 1 mm pitch) | — |
| Height | 2.46 mm max | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Temperatura de operação | -40C to +105C | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free | Yes (FR suffix) | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| QUICC Engine | Yes (HDLC/ATM/Ethernet offload) | — |
| Part Family | — | MPC8343EA |
| Core Architecture | — | Power Architecture (Book E enhancements) |
| Frequência máxima de clock | — | 400 MHz |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O |
| Faixa de temperatura de operação | — | -40 °C to +105 °C |
| Package Type | — | 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes / Compliant |
| Memory Controller | — | DDR1 / DDR2 |
| Security Accelerator | — | DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS |
| Silicon Revision | — | Rev 2.1 |