MPC8347CZQAGDB-FR vs MPC8343CVRAGDB 比較

詳細な並列比較: MPC8347CZQAGDB-FR メーカー: NXP Semiconductors および MPC8343CVRAGDB メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8347CZQAGDB-FR MPC8347CZQAGDB-FR - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8347CZQAGDB-FR - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8347CZQAGDB-FR Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ MPC8347CZQAGDB-FR MPC8343CVRAGDB
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 Obsolete 製造終了
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) PowerQUICC II Pro
Core Processor PowerPC e300 PowerPC e300
Number of Cores 1 1
データバス幅 32-bit 32-bit
Core Frequency 400 MHz —
Bus Speed 133 MHz (per core spec) —
L1 Cache (I/D) 32 KB / 32 KB —
FPU Double-precision hardware FPU —
MMU Yes (hardware) —
RAM Controllers DDR1 / DDR2 (up to 333 MHz) —
Ethernet 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) Dual 10/100/1000 (GigE)
PCI 2x PCI 2.3 (1x 64-bit/66 MHz, 1x 32-bit/66 MHz) Dual PCI (PCI 2.3)
USB Hi-Speed USB 2.0 (Host/Device/OTG) Hi-Speed USB 2.0
パッケージ 620-TEPBGA II (29x29 mm, 1 mm pitch) —
Height 2.46 mm max —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
動作温度 -40C to +105C —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes (FR suffix) —
RoHS ステータス Compliant —
QUICC Engine Yes (HDLC/ATM/Ethernet offload) —
Part Family — MPC8343EA
Core Architecture — Power Architecture (Book E enhancements)
最大クロック周波数 — 400 MHz
電源電圧 — 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
動作温度範囲 — -40 °C to +105 °C
Package Type — 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch)
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant
Memory Controller — DDR1 / DDR2
Security Accelerator — DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS
Silicon Revision — Rev 2.1

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