MPC8541EPXALF vs MPC8541EPXAJD Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8541EPXALF par NXP Semiconductors et MPC8541EPXAJD par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8541EPXALF MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MPC8541EPXAJD MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8541EPXALF MPC8541EPXAJD
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) MPC85xx (PowerQUICC III)
Core Architecture PowerPC e500, 32-bit PowerPC e500
Largeur du bus de données 64-bit 32-bit
Core Frequency 667 MHz —
Tension d'alimentation 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O) —
Température de fonctionnement 0C to +105C —
Package Type FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip) —
Nombre de broches 783 —
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 256 KB unified with ECC —
Ethernet Controllers 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps) —
Memory Controller 64-bit DDR/DDR2 with ECC DDR/DDR2 SDRAM
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) —
Type de montage Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant (per NXP product page)
Lead Free Yes —
Core Count — 1
Maximum Core Frequency — 533 MHz
Boîtier — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 783
Package Code — HBGA
Ethernet — Dual 10/100/1000 Mbps (TSEC)
PCI/PCI-X — Dual PCI/PCI-X interface
Security Engine (SEC) — Integrated crypto accelerator
Operating Temperature Grade — OTHER (extended)

Fiches techniques et ressources

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