MPC8541EPXALF vs MPC8541EPXAJD 比較

詳細な並列比較: MPC8541EPXALF メーカー: NXP Semiconductors および MPC8541EPXAJD メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8541EPXALF MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF ⚠ ラストタイムバイ
NXP Semiconductors
MPC8541EPXAJD MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD Nrnd

仕様比較

パラメータ MPC8541EPXALF MPC8541EPXAJD
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 ラストバイ NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) MPC85xx (PowerQUICC III)
Core Architecture PowerPC e500, 32-bit PowerPC e500
データバス幅 64-bit 32-bit
Core Frequency 667 MHz —
電源電圧 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O) —
動作温度 0C to +105C —
Package Type FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip) —
ピン数 783 —
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 256 KB unified with ECC —
Ethernet Controllers 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps) —
Memory Controller 64-bit DDR/DDR2 with ECC DDR/DDR2 SDRAM
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) —
実装タイプ Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
RoHS ステータス Compliant Compliant (per NXP product page)
Lead Free Yes —
Core Count — 1
Maximum Core Frequency — 533 MHz
パッケージ — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 783
Package Code — HBGA
Ethernet — Dual 10/100/1000 Mbps (TSEC)
PCI/PCI-X — Dual PCI/PCI-X interface
Security Engine (SEC) — Integrated crypto accelerator
Operating Temperature Grade — OTHER (extended)

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