MPC8555VTAPF vs MPC8555EPXAPF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8555VTAPF par NXP Semiconductors et MPC8555EPXAPF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA
MPC8555VTAPF ✗ Fin de vieNXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP
MPC8555EPXAPF ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8555VTAPF | MPC8555EPXAPF |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $152,00 | $92,50 |
| Core Processor | PowerPC e500 | — |
| Number of Cores | 1 Core, 32-Bit | — |
| Maximum Core Frequency | 833 MHz | — |
| Co-Processor / DSP | Communications; CPM (Communications Processor Module) | — |
| Memory Controllers | DDR, SDRAM | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Display & Interface Controllers | Yes (per datasheet) | — |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration | Two 10/100 Fast Ethernet MACs |
| PCI / PCI-X Interfaces | Dual PCI/PCI-X | — |
| Security Engine | IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration | SEC 2.0 (Integrated) |
| Local Bus Controller | Yes | — |
| L1 Cache | 32 KB Instruction + 32 KB Data | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +105C (Industrial / Extended) | — |
| Boîtier | 783-FCPBGA, 29x29 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Part Status | Not For New Designs | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Architecture | — | PowerPC e500 (Power Architecture) |
| Core | — | Single e500 |
| Largeur du bus de données | — | 32-Bit |
| Maximum Clock Speed | — | 833 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Package Type | — | FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) |
| Package Height | — | 3.75 mm |
| Nombre de broches | — | 783 |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C (industrial, extended) |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| Memory Controller | — | DDR / DDR2 up to 333 MHz |
| PCI Interface | — | PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |