MPC8555VTAPF vs MPC8555EPXAPF 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC8555VTAPF 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8555EPXAPF 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC8555VTAPF | MPC8555EPXAPF |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 수명 종료 | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $152.00 | $92.50 |
| Core Processor | PowerPC e500 | — |
| Number of Cores | 1 Core, 32-Bit | — |
| Maximum Core Frequency | 833 MHz | — |
| Co-Processor / DSP | Communications; CPM (Communications Processor Module) | — |
| Memory Controllers | DDR, SDRAM | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Display & Interface Controllers | Yes (per datasheet) | — |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration | Two 10/100 Fast Ethernet MACs |
| PCI / PCI-X Interfaces | Dual PCI/PCI-X | — |
| Security Engine | IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration | SEC 2.0 (Integrated) |
| Local Bus Controller | Yes | — |
| L1 Cache | 32 KB Instruction + 32 KB Data | — |
| 동작 온도 | -40C to +105C (Industrial / Extended) | — |
| 패키지 | 783-FCPBGA, 29x29 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | — |
| Part Status | Not For New Designs | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Architecture | — | PowerPC e500 (Power Architecture) |
| Core | — | Single e500 |
| 데이터 버스 폭 | — | 32-Bit |
| Maximum Clock Speed | — | 833 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Package Type | — | FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) |
| Package Height | — | 3.75 mm |
| 핀 수 | — | 783 |
| 동작 온도 범위 | — | -40 °C to +85 °C (industrial, extended) |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| Memory Controller | — | DDR / DDR2 up to 333 MHz |
| PCI Interface | — | PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |