MPC859TVR133A vs MPC866TZP133A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC859TVR133A par NXP Semiconductors et MPC866TZP133A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC859TVR133A MPC859TVR133A - 133MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit | NXP | 357-PBGA

MPC859TVR133A - 133MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit | NXP | 357-PBGA

MPC859TVR133A ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MPC866TZP133A MPC866TZP133A - MPC8xx PowerQUICC 133MHz BGA Processor | NXP

MPC866TZP133A - MPC8xx PowerQUICC 133MHz BGA Processor | NXP

MPC866TZP133A Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC859TVR133A MPC866TZP133A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $54,10 $25,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Series PowerQUICC, MPC8xx family —
Core Architecture Power Architecture (32-bit) —
Core / Series Name MPC8xx —
Fréquence d'horloge maximale 133 MHz —
Largeur du bus de données 32 bit —
Number of Cores 1 1 Core, 32-Bit
Package Type 357-PBGA (Plastic Ball Grid Array) —
Package Dimensions 25 x 25 mm —
Température de fonctionnement 0C to +95C (commercial/industrial grade) 0 °C to +95 °C
On-Chip Cache 8 KB instruction / 8 KB data (per datasheet family) —
Communication Channels 4 SCC, 2 SMC, 1 FCC (typical MPC859T configuration) —
Peripheral Interfaces SPI, I2C, PCMCIA, IDMA, UART —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Statut RoHS See manufacturer PCN (legacy status) Non-Compliant (contains lead - per datasheet)
Lifecycle End-of-Life per NXP product page —
Core Processor — MPC8xx Power Architecture (32-bit)
Core Speed — 133 MHz
External Bus Speed — 66 MHz
Co-Processors / DSP — Communications Processor Module (CPM)
Core Supply Voltage — 1.8 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V TTL tolerant inputs)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Boîtier — 357-PBGA (25x25 mm, 1.0 mm pitch)
Ethernet MACs — 4 x 10/100 Mbps + 2 x 10 Mbps
RAM Controllers — DRAM (up to 16 banks), SRAM, EPROM, Flash
Graphics Acceleration — No
Lead Free Status — Contains Lead
Part Status — Obsolete
Packaging — Tray

Fiches techniques et ressources

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