MPC860DEZQ50D4 vs MC860ENCVR50D4R2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC860DEZQ50D4 par NXP Semiconductors et MC860ENCVR50D4R2 par NXP. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC860DEZQ50D4 MC860ENCVR50D4R2
Marque NXP Semiconductors NXP
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,95 $138,00
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit —
Core Architecture Power Architecture (embedded) PowerPC 32-bit
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC —
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Boîtier 357-Ball PBGA (25x25 mm) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount, BGA
Température de fonctionnement 0 C to +95 C [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Statut RoHS Contains Lead (legacy BGA) RoHS compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Digi-Reel / Tape and Reel
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Processor Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Count — 1
Fréquence d'horloge maximale — 50 MHz
Tension d'alimentation de fonctionnement — 3.3 V
Boîtier / Format — 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
Pitch — 1.27 mm
Lead Free Status — Lead Free
Communications Module — CPM (SCC/SMC/UART/SPI)
JTAG / Debug Interface — Yes (BDM/JTAG)
Memory Controller — Integrated DRAM/SRAM/Flash + PCMCIA
Process Technology — 0.32 um CMOS

Fiches techniques et ressources

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