MPC860DEZQ50D4 vs MC860ENCVR50D4R2 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC860DEZQ50D4 por NXP Semiconductors e MC860ENCVR50D4R2 por NXP. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPC860DEZQ50D4 | MC860ENCVR50D4R2 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $24,95 | $138,00 |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit | — |
| Core Architecture | Power Architecture (embedded) | PowerPC 32-bit |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Communications Processor Module | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC | — |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| HDLC/SDLC Channels | Yes (multi-channel) | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Encapsulamento | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount, BGA |
| Temperatura de operação | 0 C to +95 C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |
| Status RoHS | Contains Lead (legacy BGA) | RoHS compliant |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Packaging | Tray | Digi-Reel / Tape and Reel |
| Sub-Brand Heritage | Freescale / NXP PowerQUICC | — |
| Processor Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Count | — | 1 |
| Frequência máxima de clock | — | 50 MHz |
| Tensão de alimentação de operação | — | 3.3 V |
| Encapsulamento / Caixa | — | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| Pitch | — | 1.27 mm |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Communications Module | — | CPM (SCC/SMC/UART/SPI) |
| JTAG / Debug Interface | — | Yes (BDM/JTAG) |
| Memory Controller | — | Integrated DRAM/SRAM/Flash + PCMCIA |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |