MPC860TVR50D4 vs MPC860TCZQ50D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC860TVR50D4 par NXP Semiconductors et MPC860TCZQ50D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860TVR50D4 MPC860TVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TVR50D4 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC860TCZQ50D4 MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC860TVR50D4 MPC860TCZQ50D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,00 $16,80
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC
Core Count 1 —
Fréquence d'horloge maximale 50 MHz —
Operating Supply Voltage (Core) 3.3 V —
Operating Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Boîtier / Format 357-PBGA (25x25 mm) —
Process Technology 0.32 µm CMOS 0.32 um CMOS (per FindIC description)
Instruction Cache 4 Kbyte —
Data Cache 4 Kbyte —
Integrated Communications Module (CPM) Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) —
PCMCIA Interface Yes (Type I/II) —
Memory Controller DRAM, SRAM, EPROM, Flash Up to 256 MB DRAM with page mode support
Plage de température de fonctionnement -40°C to +95°C —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series MPC8xx PowerQUICC —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs compliance] Non-Compliant (per NXP product page / DigiChip datasheet)
Lead-Free / Reflow Profile [DATA_NEEDED: reflow profile] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Number — MPC860TCZQ50D4
Family — PowerQUICC / MPC8xx
Core — MPC8xx - 1 core, 32-bit
Core Clock Speed — 50 MHz
Instruction / Data Cache — 4 KB / 4 KB (unified 8KB figure variant-dependent)
Tension d'alimentation de fonctionnement — 2 V to 3.6 V (per FindIC comparison page)
Boîtier — 357-PBGA (25x25 mm), ZQ suffix
Température de fonctionnement — -40C to +95C (industrial)
Lead-Free — Contains lead (ZQ denotes tin-lead ball finish)
CPM (Communications Processor Module) — Integrated - HDLC, UART, Ethernet 10 Mbps support
DMA Channels — 4
Statut du cycle de vie — End of Life (NXP Last Time Buy window passed)

Fiches techniques et ressources

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