MPC860TVR50D4 vs MPC860TCZQ50D4 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC860TVR50D4 от NXP Semiconductors и MPC860TCZQ50D4 от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC860TVR50D4 MPC860TVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TVR50D4 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC860TCZQ50D4 MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 ✗ Снят с производства

Сравнение характеристик

Параметр MPC860TVR50D4 MPC860TCZQ50D4
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Obsolete Снято с производства
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $58,00 $16,80
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC
Core Count 1 —
Максимальная тактовая частота 50 MHz —
Operating Supply Voltage (Core) 3.3 V —
Operating Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Корпус / Типоразмер 357-PBGA (25x25 mm) —
Process Technology 0.32 µm CMOS 0.32 um CMOS (per FindIC description)
Instruction Cache 4 Kbyte —
Data Cache 4 Kbyte —
Integrated Communications Module (CPM) Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) —
PCMCIA Interface Yes (Type I/II) —
Memory Controller DRAM, SRAM, EPROM, Flash Up to 256 MB DRAM with page mode support
Диапазон рабочих температур -40°C to +95°C —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series MPC8xx PowerQUICC —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: rohs compliance] Non-Compliant (per NXP product page / DigiChip datasheet)
Lead-Free / Reflow Profile [DATA_NEEDED: reflow profile] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Number — MPC860TCZQ50D4
Family — PowerQUICC / MPC8xx
Core — MPC8xx - 1 core, 32-bit
Core Clock Speed — 50 MHz
Instruction / Data Cache — 4 KB / 4 KB (unified 8KB figure variant-dependent)
Рабочее напряжение питания — 2 V to 3.6 V (per FindIC comparison page)
Корпус — 357-PBGA (25x25 mm), ZQ suffix
Рабочая температура — -40C to +95C (industrial)
Lead-Free — Contains lead (ZQ denotes tin-lead ball finish)
CPM (Communications Processor Module) — Integrated - HDLC, UART, Ethernet 10 Mbps support
DMA Channels — 4
Статус жизненного цикла — End of Life (NXP Last Time Buy window passed)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену