MPC885VR133 vs MPC885ZP80 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC885VR133 par NXP Semiconductors et MPC885ZP80 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC885VR133 - 133MHz PowerQUICC MPU 32-Bit | NXP | Networking
MPC885VR133 ✗ Fin de vieNXP Semiconductors
MPC885ZP80 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 80MHz, 357-BGA | NXP
MPC885ZP80 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC885VR133 | MPC885ZP80 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,40 | $25,85 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor, originally Motorola) | — |
| Series | MPC8xx / PowerQUICC | — |
| Core Architecture | MPC8xx (Power Architecture) | Power Architecture (MPC8xx) |
| Core Count | 1 Core | — |
| Largeur du bus de données | 32-Bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 133 MHz | — |
| Performance | 176 MIPS | — |
| Instruction Cache | 8 KB | — |
| Data Cache | 8 KB | — |
| External Bus Frequency (Max) | 80 MHz | — |
| Boîtier | 357-PBGA (25 mm x 25 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to +95C | — |
| Tension d'alimentation | 3.3 V (core and I/O) | — |
| Ethernet Interfaces | 2x 10/100 Fast Ethernet MAC | — |
| USB Interface | USB 1.1 (Function or Host) | — |
| LCD Controller | Not present (V variant - reduced peripherals) | — |
| Security Engine | DES / 3DES / AES / MD-5 / SHA-1 | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: confirm RoHS status] | Non-Compliant (legacy product) |
| Statut du cycle de vie | End of Life (EOL); see NXP PCN for replacement options | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
| Core Speed | — | 80 MHz |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| Boîtier / Format | — | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Number of Cores | — | 1 |
| Bit Width | — | 32-Bit |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +95 °C (commercial) |
| On-chip Communications Module | — | CPM (SCC/SMC/SPI/I2C) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| I/O Voltage | — | 3.3 V |