S9S08DZ60F2MLHR vs MC9S08DN60ACLH Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de S9S08DZ60F2MLHR par NXP Semiconductors et MC9S08DN60ACLH par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | S9S08DZ60F2MLHR | MC9S08DN60ACLH |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4,08 | $5,21 |
| Core Architecture | HCS08 (S08) 8-bit CISC | — |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 60 KB (60K x 8) | 60 KB (60K x 8) |
| RAM | 2 KB [DATA_NEEDED: exact value] | — |
| EEPROM | [DATA_NEEDED: exact value] | Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) |
| Operating Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Boîtier | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| Nombre de broches | 64 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +125C (automotive) | — |
| CAN Controller | 1 x CAN 2.0 A/B (MSCAN) | — |
| ADC | 12-bit SAR [DATA_NEEDED: channel count] | 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion |
| LCD Driver | Yes, integrated segment LCD driver | — |
| AEC-Q100 Qualification | Yes (automotive grade) | — |
| Statut RoHS | Compliant (per distributor listings) | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | [DATA_NEEDED] | — |
| Core | — | HCS08 (S08 core) |
| Largeur du bus de données | — | 8 bit |
| CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Bus Frequency | — | 20 MHz |
| RAM Size | — | 2 KB (2K x 8) |
| Number of I/O | — | 53 |
| Boîtier / Format | — | 64-LQFP (10x10 mm) |
| Communication Interfaces | — | CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C |
| Oscillator Type | — | External |
| Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] |
| Packaging | — | Tray |
| Instruction Set | — | HC08 + BGND instruction |
| On-Chip Debug | — | BDM (Background Debug Mode) |