S9S08DZ60F2MLHR vs MC9S08DN60ACLH Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S08DZ60F2MLHR von NXP Semiconductors und MC9S08DN60ACLH von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S08DZ60F2MLHR S9S08DZ60F2MLHR - 8-bit S08 MCU 60KB Flash 40MHz | NXP

S9S08DZ60F2MLHR - 8-bit S08 MCU 60KB Flash 40MHz | NXP

S9S08DZ60F2MLHR ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S08DZ60F2MLHR MC9S08DN60ACLH
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,08 $5,21
Core Architecture HCS08 (S08) 8-bit CISC —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) 60 KB (60K x 8)
RAM 2 KB [DATA_NEEDED: exact value] —
EEPROM [DATA_NEEDED: exact value] Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Gehäuse 64-LQFP (10x10 mm) —
Pin-Anzahl 64 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperaturbereich -40C to +125C (automotive) —
CAN Controller 1 x CAN 2.0 A/B (MSCAN) —
ADC 12-bit SAR [DATA_NEEDED: channel count] 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
LCD Driver Yes, integrated segment LCD driver —
AEC-Q100 Qualification Yes (automotive grade) —
RoHS-Status Compliant (per distributor listings) Compliant
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED] —
Core — HCS08 (S08 core)
Datenbusbreite — 8 bit
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Number of I/O — 53
Gehäuse / Bauform — 64-LQFP (10x10 mm)
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
Oscillator Type — External
Interrupt Sources — Up to 32
Betriebstemperatur — -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
Packaging — Tray
Instruction Set — HC08 + BGND instruction
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

Datenblätter & Ressourcen

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