S9S08DZ60F2MLHR vs MC9S08DN60ACLH Сравнение

Подробное сравнение бок о бок S9S08DZ60F2MLHR от NXP Semiconductors и MC9S08DN60ACLH от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
S9S08DZ60F2MLHR S9S08DZ60F2MLHR - 8-bit S08 MCU 60KB Flash 40MHz | NXP

S9S08DZ60F2MLHR - 8-bit S08 MCU 60KB Flash 40MHz | NXP

S9S08DZ60F2MLHR ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр S9S08DZ60F2MLHR MC9S08DN60ACLH
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $4,08 $5,21
Core Architecture HCS08 (S08) 8-bit CISC —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) 60 KB (60K x 8)
RAM 2 KB [DATA_NEEDED: exact value] —
EEPROM [DATA_NEEDED: exact value] Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Корпус 64-LQFP (10x10 mm) —
Число выводов 64 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Диапазон рабочих температур -40C to +125C (automotive) —
CAN Controller 1 x CAN 2.0 A/B (MSCAN) —
ADC 12-bit SAR [DATA_NEEDED: channel count] 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
LCD Driver Yes, integrated segment LCD driver —
AEC-Q100 Qualification Yes (automotive grade) —
Статус RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED] —
Core — HCS08 (S08 core)
Разрядность шины данных — 8 bit
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Number of I/O — 53
Корпус / Типоразмер — 64-LQFP (10x10 mm)
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
Oscillator Type — External
Interrupt Sources — Up to 32
Рабочая температура — -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
Packaging — Tray
Instruction Set — HC08 + BGND instruction
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену