SPC5746BSK1MKU2 vs SPC5645SF1VVU Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de SPC5746BSK1MKU2 par NXP Semiconductors et SPC5645SF1VVU par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP
SPC5645SF1VVU ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | SPC5746BSK1MKU2 | SPC5645SF1VVU |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,25 | $27,10 |
| Core Processor | e200z4 (Power Architecture) | — |
| Core Size | 32-bit | — |
| Number of Cores | 1 (single core) | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 120 MHz | 125 MHz |
| Flash Memory | 3 MB (3M x 8) | — |
| Data RAM Size | 384 kB | — |
| ADC Resolution | 10 bit, 12 bit | — |
| Number of I/Os | 129 I/O | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V to 1.32 V | — |
| Largeur du bus de données | 32 bit | 32-bit |
| Connectivity | FlexRay | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C | — |
| Qualification | Automotive Qualified | — |
| Boîtier / Format | LQFP-176 (24x24 mm) | 416-PBGA (27x27 mm, 1.0 mm pitch) |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Product Family | MPC574xB/C/G (SPC57xx) | — |
| Moisture Sensitivity | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Core Architecture | — | Power Architecture e200z4d (dual-core lockstep option) |
| Program Memory Size | — | 2 MB Flash |
| Program Memory Type | — | Flash with ECC |
| SRAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size in KB] |
| Tension d'alimentation | — | 3.3 V / 5 V tolerant I/O |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 C to +105 C |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| AEC-Q100 Qualification | — | Yes (Automotive Grade) |
| Functional Safety | — | Targeting ASIL-D (dual-core lockstep) |
| CAN Controllers | — | Dual CAN 2.0B (FlexCAN) |
| FlexRay | — | Yes, dual-channel FlexRay module |
| Ethernet | — | [DATA_NEEDED: Ethernet MAC availability] |
| Graphics Accelerator | — | Yes, integrated GFXPU for TFT cluster |
| ADC | — | 12-bit ADC, multi-channel |
| Timers | — | eMIOS unified channels |
| Debug Interface | — | JTAG / Nexus 5001 (Level 3 trace) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| JEDEC MSL | — | MSL3 (per PBGA JEDEC J-STD-020) |