SPC5746BSK1MKU2 vs SPC5645SF1VVU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de SPC5746BSK1MKU2 por NXP Semiconductors e SPC5645SF1VVU por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
SPC5746BSK1MKU2 SPC5746BSK1MKU2 - 120MHz 32-bit Automotive MCU 3MB | NXP

SPC5746BSK1MKU2 - 120MHz 32-bit Automotive MCU 3MB | NXP

SPC5746BSK1MKU2 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
SPC5645SF1VVU SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro SPC5746BSK1MKU2 SPC5645SF1VVU
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,25 $27,10
Core Processor e200z4 (Power Architecture) —
Core Size 32-bit —
Number of Cores 1 (single core) —
Frequência máxima de clock 120 MHz 125 MHz
Flash Memory 3 MB (3M x 8) —
Data RAM Size 384 kB —
ADC Resolution 10 bit, 12 bit —
Number of I/Os 129 I/O —
Supply Voltage (Core) 1.2 V to 1.32 V —
Largura do barramento de dados 32 bit 32-bit
Connectivity FlexRay —
Temperatura de operação -40C to +125C —
Qualification Automotive Qualified —
Encapsulamento / Caixa LQFP-176 (24x24 mm) 416-PBGA (27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Estilo de montagem SMD/SMT —
Product Family MPC574xB/C/G (SPC57xx) —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Core Architecture — Power Architecture e200z4d (dual-core lockstep option)
Program Memory Size — 2 MB Flash
Program Memory Type — Flash with ECC
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size in KB]
Tensão de alimentação — 3.3 V / 5 V tolerant I/O
Faixa de temperatura de operação — -40 C to +105 C
Tipo de montagem — Surface Mount
AEC-Q100 Qualification — Yes (Automotive Grade)
Functional Safety — Targeting ASIL-D (dual-core lockstep)
CAN Controllers — Dual CAN 2.0B (FlexCAN)
FlexRay — Yes, dual-channel FlexRay module
Ethernet — [DATA_NEEDED: Ethernet MAC availability]
Graphics Accelerator — Yes, integrated GFXPU for TFT cluster
ADC — 12-bit ADC, multi-channel
Timers — eMIOS unified channels
Debug Interface — JTAG / Nexus 5001 (Level 3 trace)
Process Technology — 90 nm CMOS
JEDEC MSL — MSL3 (per PBGA JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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