XC3S200-4FTG256I vs XC3S200-4FT256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC3S200-4FTG256I par Xilinx et XC3S200-4FT256I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC3S200-4FTG256I | XC3S200-4FT256I |
|---|---|---|
| Marque | Xilinx | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Family | Spartan-3 | — |
| System Gates | 200,000 | 50,000 gates |
| Logic Cells | 4,320 | — |
| Slices | 2,160 | — |
| Block RAM | 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) | [DATA_NEEDED: block RAM resources] |
| Dedicated Multipliers | 4 (18x18) | — |
| DCM (Digital Clock Manager) | 4 | — |
| Maximum User I/O | 173 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | -4 | -4 |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Boîtier | 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | 0 C to +85 C |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Terminal Form | Ball | — |
| Peak Reflow Time | 30 s | — |
| Statut RoHS | Compliant (G suffix = lead-free) | Compliant |
| Device Type | — | Spartan-3 field-programmable gate array (FPGA) |
| Nominal System Gates | — | 200,000 gates |
| Logic Cells / Logic Blocks | — | 4,320 |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 630 MHz |
| Technology | — | 90 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Package Type | — | FTBGA-256 |
| Package Dimensions | — | 17 mm x 17 mm |
| Number of Terminals | — | 256 |
| Device Family | — | Spartan-3 |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| User I/O Count | — | [DATA_NEEDED: user I/O count] |
| DSP Resources | — | [DATA_NEEDED: DSP resources] |