XC3S200-4FTG256I vs XC3S200-4FT256I 비교

다음의 상세 나란히 비교: XC3S200-4FTG256I 제조: Xilinx 및 XC3S200-4FT256I 제조: AMD. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ 활성

사양 비교

파라미터 XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FT256I
브랜드 Xilinx AMD
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 NRND
Family Spartan-3 —
System Gates 200,000 50,000 gates
Logic Cells 4,320 —
Slices 2,160 —
Block RAM 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) [DATA_NEEDED: block RAM resources]
Dedicated Multipliers 4 (18x18) —
DCM (Digital Clock Manager) 4 —
Maximum User I/O 173 —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm —
패키지 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm —
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) 0 C to +85 C
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Terminal Form Ball —
Peak Reflow Time 30 s —
RoHS 상태 Compliant (G suffix = lead-free) Compliant
Device Type — Spartan-3 field-programmable gate array (FPGA)
Nominal System Gates — 200,000 gates
Logic Cells / Logic Blocks — 4,320
최대 클록 주파수 — 630 MHz
Technology — 90 nm
Core Supply Voltage — 1.14 V to 1.26 V
Package Type — FTBGA-256
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Number of Terminals — 256
Device Family — Spartan-3
Temperature Grade — Industrial
User I/O Count — [DATA_NEEDED: user I/O count]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resources]

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