XC3S50-4TQG144C vs XC3S50-5TQG144C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC3S50-4TQG144C par AMD et XC3S50-5TQG144C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC3S50-4TQG144C XC3S50-5TQG144C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Device Type FPGA FPGA
FPGA Family Spartan-3 Spartan-3
System Gates 50,000 gates 50,000 gates
Logic Cells 1,728 cells 1,728 cells
Performance Rating 630 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V nominal 1.2 V
Operating Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
I/O Count 97 I/O 97 I/O
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
Package Type 144-lead TQFP —
Type de montage Surface mount Surface mount
Plage de température de jonction en fonctionnement 0°C to 85°C —
Device Classification Commercial temperature grade —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface details] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH status]
Logic Blocks — 192 blocks
Fréquence d'horloge maximale — 725 MHz
Boîtier — 144-pin TQFP
Package Code — TQ144
Lead-Free Status — Lead free
Température de fonctionnement — 0°C to 85°C
Terminal Count — 144 terminals
Terminal Form — Gull wing
Package Shape — Square
Embedded Block RAM — [DATA_NEEDED: Embedded block RAM capacity]
Dedicated Multipliers — [DATA_NEEDED: Dedicated multiplier count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: Configuration memory type and capacity]

Fiches techniques et ressources

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