XC3S50-4TQG144C vs XC3S50-5TQG144C Сравнение

Подробное сравнение бок о бок XC3S50-4TQG144C от AMD и XC3S50-5TQG144C от AMD. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

AMD
XC3S50-4TQG144C XC3S50-4TQG144C - 50K Spartan-3 FPGA, 144-TQFP | AMD Xilinx

XC3S50-4TQG144C - 50K Spartan-3 FPGA, 144-TQFP | AMD Xilinx

XC3S50-4TQG144C ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр XC3S50-4TQG144C XC3S50-5TQG144C
Бренд AMD AMD
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Obsolete
Device Type FPGA FPGA
FPGA Family Spartan-3 Spartan-3
System Gates 50,000 gates 50,000 gates
Logic Cells 1,728 cells 1,728 cells
Performance Rating 630 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V nominal 1.2 V
Operating Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
I/O Count 97 I/O 97 I/O
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
Package Type 144-lead TQFP —
Тип монтажа Surface mount Surface mount
Диапазон рабочей температуры перехода 0°C to 85°C —
Device Classification Commercial temperature grade —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface details] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH status]
Logic Blocks — 192 blocks
Максимальная тактовая частота — 725 MHz
Корпус — 144-pin TQFP
Package Code — TQ144
Lead-Free Status — Lead free
Рабочая температура — 0°C to 85°C
Terminal Count — 144 terminals
Terminal Form — Gull wing
Package Shape — Square
Embedded Block RAM — [DATA_NEEDED: Embedded block RAM capacity]
Dedicated Multipliers — [DATA_NEEDED: Dedicated multiplier count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: Configuration memory type and capacity]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену