XC3S50-4TQG144C vs XC3S50-5TQG144C तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना XC3S50-4TQG144C द्वारा AMD और XC3S50-5TQG144C द्वारा AMD. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

AMD
XC3S50-4TQG144C XC3S50-4TQG144C - 50K Spartan-3 FPGA, 144-TQFP | AMD Xilinx

XC3S50-4TQG144C - 50K Spartan-3 FPGA, 144-TQFP | AMD Xilinx

XC3S50-4TQG144C ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर XC3S50-4TQG144C XC3S50-5TQG144C
ब्रांड AMD AMD
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय Obsolete
Device Type FPGA FPGA
FPGA Family Spartan-3 Spartan-3
System Gates 50,000 gates 50,000 gates
Logic Cells 1,728 cells 1,728 cells
Performance Rating 630 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V nominal 1.2 V
Operating Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
I/O Count 97 I/O 97 I/O
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
Package Type 144-lead TQFP —
माउंटिंग प्रकार Surface mount Surface mount
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान रेंज 0°C to 85°C —
Device Classification Commercial temperature grade —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface details] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH status]
Logic Blocks — 192 blocks
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 725 MHz
पैकेज — 144-pin TQFP
Package Code — TQ144
Lead-Free Status — Lead free
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to 85°C
Terminal Count — 144 terminals
Terminal Form — Gull wing
Package Shape — Square
Embedded Block RAM — [DATA_NEEDED: Embedded block RAM capacity]
Dedicated Multipliers — [DATA_NEEDED: Dedicated multiplier count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: Configuration memory type and capacity]

डेटाशीट और संसाधन

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