XC6SLX75-3FG484I vs XC6SLX75-3FGG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-3FG484I par AMD et XC6SLX75-3FGG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-3FG484I XC6SLX75-3FGG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Unknown Actif
Device Type FPGA Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 cells 74,637
Configurable Logic Blocks 5,831 CLBs —
Process Technology 45 nm CMOS —
Tension d'alimentation 1.2 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
User I/O 280 I/O —
Internal Frequency 667 MHz —
Catalog Maximum Frequency 862 MHz —
Speed Grade -3 highest-performance family grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Temperature Grade Industrial —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C (32°F to 185°F) —
Boîtier FBGA-484 —
Package Dimensions 23 mm × 23 mm —
Package Pitch 1 mm 1.0 mm
Terminal Count 484 balls —
Type de montage Surface mount Surface Mount (SMD)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Series — Spartan-6 LX
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Slices — [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

Fiches techniques et ressources

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