XC6SLX75-3FG484I vs XC6SLX75-3FGG484C 비교

다음의 상세 나란히 비교: XC6SLX75-3FG484I 제조: AMD 및 XC6SLX75-3FGG484C 제조: AMD. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 XC6SLX75-3FG484I XC6SLX75-3FGG484C
브랜드 AMD AMD
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Unknown 활성
Device Type FPGA Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 cells 74,637
Configurable Logic Blocks 5,831 CLBs —
Process Technology 45 nm CMOS —
공급 전압 1.2 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
User I/O 280 I/O —
Internal Frequency 667 MHz —
Catalog Maximum Frequency 862 MHz —
Speed Grade -3 highest-performance family grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Temperature Grade Industrial —
동작 온도 0°C to 85°C (32°F to 185°F) —
패키지 FBGA-484 —
Package Dimensions 23 mm × 23 mm —
Package Pitch 1 mm 1.0 mm
Terminal Count 484 balls —
실장 유형 Surface mount Surface Mount (SMD)
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Series — Spartan-6 LX
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
동작 온도 범위 — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Slices — [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

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