XPC8240LVV200E vs MPC8245LVV333D Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XPC8240LVV200E par NXP Semiconductors et MPC8245LVV333D par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
XPC8240LVV200E XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre XPC8240LVV200E MPC8245LVV333D
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $29,40 $52,75
Manufacturer NXP Semiconductors NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola)
Series MPC82xx / PowerQUICC II —
Core Processor PowerPC 603e —
Core Architecture 32-bit RISC PowerPC PowerPC 603e (Power Architecture technology)
Number of Cores 1 —
Core Clock Speed 200 MHz —
Core Supply Voltage 2.5 V —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Local Bus Width 64-bit 60x bus —
Integrated Bridge PCI bridge (PCI 2.2 compatible) PCI bridge + memory controller
Memory Controller SDRAM, ROM/Flash, burst SRAM 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface
Serial Interfaces 2x UART, I2C —
Debug Interface JTAG / COP —
Boîtier 352-TBGA (35 x 35 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Température de fonctionnement Extended (E suffix) 0 C to +105 C (junction)
Lead Free Status Lead Free —
Statut RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data]
Product Category — Microprocessors (MPU)
Core Count — 1
Largeur du bus de données — 32-bit
Core Frequency — 333 MHz
PCI Interface — PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz
Supply Voltage - Core — 2.0 V (L suffix, low-voltage core)
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Boîtier / Format — 352-TBGA (35x35 mm)
Lead-Free / BGA Solder — [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed]

Fiches techniques et ressources

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