XPC8240LVV200E vs MPC8245LVV333D Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XPC8240LVV200E por NXP Semiconductors e MPC8245LVV333D por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
XPC8240LVV200E XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro XPC8240LVV200E MPC8245LVV333D
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $29,40 $52,75
Manufacturer NXP Semiconductors NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola)
Series MPC82xx / PowerQUICC II —
Core Processor PowerPC 603e —
Core Architecture 32-bit RISC PowerPC PowerPC 603e (Power Architecture technology)
Number of Cores 1 —
Core Clock Speed 200 MHz —
Core Supply Voltage 2.5 V —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Local Bus Width 64-bit 60x bus —
Integrated Bridge PCI bridge (PCI 2.2 compatible) PCI bridge + memory controller
Memory Controller SDRAM, ROM/Flash, burst SRAM 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface
Serial Interfaces 2x UART, I2C —
Debug Interface JTAG / COP —
Encapsulamento 352-TBGA (35 x 35 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Temperatura de operação Extended (E suffix) 0 C to +105 C (junction)
Lead Free Status Lead Free —
Status RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data]
Product Category — Microprocessors (MPU)
Core Count — 1
Largura do barramento de dados — 32-bit
Core Frequency — 333 MHz
PCI Interface — PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz
Supply Voltage - Core — 2.0 V (L suffix, low-voltage core)
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Encapsulamento / Caixa — 352-TBGA (35x35 mm)
Lead-Free / BGA Solder — [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed]

Fichas técnicas e recursos

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