10CL010YM164I7G vs 10CL010ZM164I8G השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של 10CL010YM164I7G מאת Intel ו 10CL010ZM164I8G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | 10CL010YM164I7G | 10CL010ZM164I8G |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | Cyclone 10 LP | Cyclone 10 LP |
| Logic Elements | 10,320 | 10,320 |
| Embedded Memory | 423,936 bits (414 Kb) | 423,936 bits (414 Kbits) |
| Embedded 18 x 18 Multipliers | 23 | — |
| Maximum User I/O Pins | 101 | — |
| General-Purpose PLLs | 2 | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | -40 °C to 100 °C (Industrial) | — |
| מארז | 164-ball MBGA (8 mm x 8 mm) | 164-ball MBGA (FineLine BGA, M164) |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | PS, FPP, JTAG |
| I/O Signaling Standards | LVCMOS 1.2 V to 3.3 V, LVDS | — |
| Process Node | TSMC low-power process | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| רמת MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 46 |
| Maximum User I/O | — | 101 |
| טמפרטורת פעולה | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | — | 1.0 V (typical), 1.2 V I/O banks |
| PLLs | — | 4 (per device, exact count [DATA_NEEDED: PLL count]) |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3, LPDDR2 (via soft IP) |
| Packaging | — | Tray (I8G suffix) |