5CSEBA4U19C7SN vs 5CSEBA4U19A7N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 5CSEBA4U19C7SN מאת Intel ו 5CSEBA4U19A7N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר 5CSEBA4U19C7SN 5CSEBA4U19A7N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 40 K 40 K
Hard Processor System Single ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
Process Technology 28 nm low-power —
Core Voltage (FPGA fabric) 1.1 V —
מארז 484-UBGA (UBGLA) 19x19 mm 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
Package Code FBGA (U19) —
User I/O (approx.) 161 —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL (1.0 V to 3.3 V) —
Memory Controller DDR3 / LPDDR2 hard controller —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Bitstream Encryption AES (256-bit) —
טמפרטורת פעולה Commercial (0C to 85C, per 'C' suffix) —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory — 3.4 Mbits (M9K)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
טמפרטורת צומת פעולה — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Core Voltage — 1.1 V (typical)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר