EP2A25F672I9 vs EP2A25F672I6 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2A25F672I9 מאת Intel ו EP2A25F672I6 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2A25F672I9 | EP2A25F672I6 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | NRND |
| Family | APEX II | APEX II |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,320 | — |
| System Gates (typical) | 900,000 | — |
| Maximum Operating Frequency | 236 MHz | — |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.18 µm CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| מארז | 672-pin FC-FBGA | 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) |
| מספר פינים | 672 | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) |
| Speed Grade | 9 (fastest APEX II grade) | 6 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | Yes (dual-port RAM/ROM) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: max user I/O pin count] | — |
| Maximum Memory Bits | 422,400 bits | — |
| PLLs | 4 | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C (per distributor listing) | — |
| רמת רגישות ללחות (MSL) | 3 | — |
| סטטוס RoHS | Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements (typical gates) | — | 25,000 |
| Fabric Architecture | — | SRAM-based LUT |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Configuration Method | — | External SRAM configuration device (EPC series) |
| Embedded Memory | — | Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM |
| DSP Blocks | — | MultiCore dedicated multipliers |
| Boundary Scan | — | JTAG (IEEE 1149.1) compliant |
| Clock Management | — | Dedicated PLL / clock tree circuitry |
| I/O Bank Count | — | [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |