EP2A40B724C8 vs EP2A40B724C7 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2A40B724C8 מאת Intel ו EP2A40B724C7 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP2A40B724C8 EP2A40B724C8 - APEX II FPGA 1.5M Gates 540 I/O 724-FCBGA

EP2A40B724C8 - APEX II FPGA 1.5M Gates 540 I/O 724-FCBGA

EP2A40B724C8 ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP2A40B724C8 EP2A40B724C7
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה Obsolete
Family APEX II APEX II
Device Logic Elements / Cells 38400 —
Total System Gates ~1.5 M 1,500,000
Total RAM Bits 655360 —
Number of I/O 540 —
Number of Logic Gates [DATA_NEEDED: exact gate count in cells vs system gates] —
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) 1.425 V to 1.575 V (typ. 1.5 V)
Maximum Internal Frequency 376 MHz 562 MHz
Process Technology 0.15 µm CMOS, all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm CMOS, up to 8 metal layers, all-layer copper
I/O Standards Supported True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport (up to 1 Gbps) LVTTL, LVCMOS, 1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.3 V, SSTL, HSTL, PCI, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, True-LVDS (1 Gbps)
מארז / Case 724-BBGA, FCBGA (35 x 35 mm) —
Supplier Device Package 724-BGA —
טמפרטורת פעולה 0 °C to 85 °C (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
Shipping Media Tray —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status per datasheet] Non-compliant (lead-bearing FCBGA)
רמת רגישות ללחות (MSL) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
Logic Elements / Cells — 38,400
Embedded RAM Bits — 655,360
Maximum User I/O — 540
PLLs — 4
מארז — 724-ball FCBGA (FineLine BGA), 35 mm x 35 mm
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Passive Parallel, Active Serial via EPC configuration devices
MultiVolt I/O Support — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
DDR Memory Support — Yes (via ESB / I/O circuitry)
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר