EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780C4 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX30CF780I3 מאת Intel ו EP2SGX30CF780C4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Intel
EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel
EP2SGX30CF780I3 ⚠ רכישה אחרונה
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2SGX30CF780I3 | EP2SGX30CF780C4 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Cells | 33,880 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 33,880 | — |
| Maximum Internal Frequency | 622.08 MHz | — |
| Number of User I/O Pins | 361 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Transceivers | Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) | Yes (Stratix II GX integrated) |
| מארז | 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) | 780-BBGA (flip-chip) |
| Terminal Pitch | 1.0 mm | — |
| טמפרטורת פעולה | -40 °C to +85 °C (Industrial) | — |
| Temperature Grade Suffix | I3 (Industrial) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Total Terminals | 780 | — |
| Package Code | BGA, square shape | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,369,728 |
| Maximum User I/Os | — | 361 |
| LABs/CLBs | — | 1,694 |
| Maximum Operating Frequency | — | 732.1 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| AEC-Q100 | — | Not applicable (FPGA, commercial/industrial) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |