EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60CF780C4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX60DF780C3 מאת Intel ו EP2SGX60CF780C4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60CF780C4
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete פעיל
Family Stratix II GX —
Series Stratix II —
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Internal Frequency (max) ~717 MHz —
מארז 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FC-FBGA (23 x 23 mm, 1 mm pitch)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) C4 (commercial)
סטטוס RoHS Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Device Family — Stratix II GX
Logic Elements — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 3,022
User I/O Count — 364
Total Memory Bits — 2,544,192
Internal Operating Frequency — up to 732.1 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — Flip-Chip Fine-Pitch BGA
טמפרטורת פעולה — Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: exact TJ range]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר