EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152I5 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX60EF1152I3N מאת Intel ו EP2SGX60EF1152I5 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2SGX60EF1152I3N | EP2SGX60EF1152I5 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Device Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Logic Elements (LEs) | 60,440 | 60,440 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 60,440 | 60,440 |
| Embedded Memory Bits | 2,544,192 bits | — |
| Internal Frequency (max) | 717 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Package Type | 1152-ball FC-FBGA | — |
| Package Size | 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) | — |
| Number of Terminals | 1152 | 1152 |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,544,192 |
| תדר שעון מקסימלי | — | 622.08 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40 °C to +85 °C) |
| מארז | — | 1152-ball FC-FBGA (PBGA1152), 35 x 35 mm, 1.00 mm pitch |
| Package Code | — | BGA |
| Transceivers | — | Integrated multi-gigabit transceivers (per Stratix II GX family) |
| DSP Blocks | — | Yes, hardware multipliers and DSP blocks (per Stratix II GX family) |