EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780I4 מאת Intel ו EP3SL200H780I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) —
טמפרטורת צומת פעולה -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
סטטוס RoHS Compliant —
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
טמפרטורת פעולה — -40C to +100C (Industrial)
מארז — 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
סוג הרכבה — Surface Mount
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר