EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4L השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780I4 מאת Intel ו EP3SL200H780I4L מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4L
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4 (Industrial)
טמפרטורת צומת פעולה -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Internal Performance — 375 MHz
מארז — 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
סוג הרכבה — Surface Mount
טמפרטורת פעולה — -40C to +100C (Industrial)
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר