EPF10K200SBC356-3 vs EPF10K200SBC356-1 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EPF10K200SBC356-3 מאת Intel ו EPF10K200SBC356-1 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Intel
EPF10K200SBC356-1 - 200K FLEX 10K FPGA, 274 I/O, 356-BGA | Intel / Altera
EPF10K200SBC356-1 Nrndהשוואת מפרטים
| פרמטר | EPF10K200SBC356-3 | EPF10K200SBC356-1 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | NRND |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10K (Classic embedded array) |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Typical Gates | 200,000 | — |
| Logic Elements (Cells) | 9,984 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,248 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | — |
| Total EAB RAM | 98,304 bits | — |
| User I/Os | 470 (package exposes 274 bonded-out) | — |
| Flip-Flops | 4,992 | — |
| Process Technology | 0.22 um CMOS, 4 metal layers | — |
| Core Supply Voltage | 2.375 V to 2.625 V | 2.375 V to 2.625 V |
| Propagation Delay | 0.4 ns | 0.4 ns (-1 speed grade) |
| Internal Performance (fmax) | 250 MHz | — |
| טמפרטורת פעולה | 0 C to 70 C (Commercial) | 0 °C to 70 °C (commercial) |
| מארז | PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) | 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Mode | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG | — |
| MultiVolt I/O | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements / Cells | — | 9,984 |
| Number of LABs / CLBs | — | 1,248 |
| Total RAM Bits | — | 98,304 |
| Equivalent Gate Count | — | 200,000 (system gates ~513,000) |
| Number of User I/Os | — | 274 |
| Logic Family / Process | — | CMOS SRAM LUT |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile) - requires configuration device or JTAG |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |