K4B4G1646D-BYK0 vs K4B4G1646D-BYH90 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של K4B4G1646D-BYK0 מאת Samsung Electronics ו K4B4G1646D-BYH90 מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | K4B4G1646D-BYK0 | K4B4G1646D-BYH90 |
|---|---|---|
| מותג | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| קטגוריה | Memory ICs | Memory ICs |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| סוג זיכרון | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gb |
| ארגון | 256M x 16 | 512M x 16 |
| מתח אספקה | 1.35 V (1.5 V compatible) | 1.35V (1.283V to 1.45V) |
| קצב נתונים | 1600 Mbps (PC3-12800) | 2133 Mbps/pin |
| מארז | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| טמפרטורת פעולה | 0°C to 85°C | 0°C to +85°C |
| השהיית CAS | Programmable (e.g., 11, 10, 9) | Programmable (e.g., 11, 12, 13) |
| Burst Length | 8 (with burst chop 4) | 8 and 4 (with burst chop) |
| On-Die Termination | Yes | Yes (ODT pin) |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| נטול הלוגנים | Yes | Yes |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| מספר פינים | 96 | — |
| Die Revision | D-die | — |
| I/O Interface | — | x16 |
| Number of Banks | — | 8 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| ZQ Calibration | — | Yes (240-ohm resistor to ground) |
| RoHS | — | Compliant |